Indukčná doska elektrických obvodov na spájkovanie s vysokofrekvenčným spájkovacím ohrievačom IGBT
Účel Zahriať viac spojov na pásoch pružných obvodov na 180 - 200 ° F do siedmich sekúnd pre spájkovaciu aplikáciu.
Materiál Meď spojená s polyesterovými ohybnými lištami, spájkovacia pasta paste 63NC-A, teflónové dosky hrubé 0.0625 ”
Teplota 183 ° F
Frekvencia 278 kHz
Vybavenie Napájací zdroj DW-UHF-4.5kW, vzdialená tepelná stanica s jedným kondenzátorom 1.2 μF a špeciálne navrhnutou indukčnou cievkou.
Postup Na zaistenie rovnomerného tepla v oblasti prekrytia prstov flex obvodov bola použitá špeciálne navrhnutá indukčná cievka. Uskutočnili sa počiatočné testy na stanovenie profilu zahrievania a stanovenie času od teploty. Po nanesení veľmi ľahkej vrstvy spájkovacej pasty na zapojenie obvodu bol malý
na teflónové pláty sa pôsobilo určitým tlakom, aby obvody držali pohromade. Potom sa na dobu 6.5 sekundy privádzalo vysokofrekvenčné napájanie, aby sa spájková pasta pretiekla a spojili sa ohybné obvody
Výsledky Konzistentné a opakovateľné výsledky sa dosiahli použitím napájacieho zdroja DW-UHF-4.5kW za 6.5 sekundy pri 183 ° F.
